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IC封裝材料模切
浮泡間隔帶
浮泡間隔帶，由優(yōu)質(zhì)PET薄膜制成，具有防靜電，耐高溫，平整度好。采用專用設(shè)備熱壓成型。該材料具有優(yōu)異的機(jī)械性能和尺寸穩(wěn)定性，廣泛用于芯片卷軸的裝運(yùn)保護(hù)。目前使用的產(chǎn)品規(guī)格：35、48、70，產(chǎn)品厚度：125μm
浮泡間隔帶，由優(yōu)質(zhì)PET薄膜制成，具有防靜電，耐高溫，平整度好。采用專用設(shè)備熱壓成型。該材料具有優(yōu)異的機(jī)械性能和尺寸穩(wěn)定性，廣泛用于芯片卷軸的裝運(yùn)保護(hù)。目前使用的產(chǎn)品規(guī)格：35、48、70，產(chǎn)品厚度：125μm
