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電子電器部件模切
電子元器件模切
加工工藝：各類單版、整版、異形及多層背膠
產(chǎn)品最窄可做到0.65mm，加工厚度0-0.3mm
品質(zhì)管控：單個(gè)產(chǎn)品尺寸公差控制在±0.05mm以內(nèi)，厚度控制±0.01mm以內(nèi)
特殊要求整版產(chǎn)品尺寸公差控制在0.05mm以內(nèi)
加工工藝：各類單版、整版、異形及多層背膠
產(chǎn)品最窄可做到0.65mm，加工厚度0-0.3mm
品質(zhì)管控：單個(gè)產(chǎn)品尺寸公差控制在±0.05mm以內(nèi)，厚度控制±0.01mm以內(nèi)
特殊要求整版產(chǎn)品尺寸公差控制在0.05mm以內(nèi)
